某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是

A:金属基底表面氧化膜过厚 B:金属基底表面残留有油脂 C:金属基底表面氧化层过薄 D:瓷粉烧结时真空度不够 E:大气中烧结

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是

A:金属基底表面氧化层过薄 B:金属基底表面氧化膜过厚 C:金属基底表面残留有油脂 D:瓷粉烧结时真空度不够 E:大气中烧结

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是

A:金属基底表面氧化层过薄 B:金属基底表面氧化膜过厚 C:金属基底表面残留有油脂 D:瓷粉烧结时真空度不够 E:大气中烧结

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是（）

A:金属基底表面氧化层过薄 B:金属基底表面氧化膜过厚 C:金属基底表面残留有油脂 D:瓷粉烧结时真空度不够 E:大气中烧结

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是（）。

A:金属基底表面氧化层过薄 B:金属基底表面氧化膜过厚 C:金属基底表面残留有油脂 D:瓷粉烧结时真空度不够 E:大气中烧结