蜡型包埋完成后，铸圈在室温中放置一段时间后，便可对铸圈进行烘烤，焙烧和铸造。

如是高熔合金的铸造，对于铸造时机的描述，下述正确的是

A:烤箱内温度达到700℃左右，即开始进行铸造 B:烤箱内温度达到700℃左右，维持约30min，开始铸造 C:烤箱内温度达到900℃左右，开始铸造 D:烤箱内温度达到900℃左右，维持约30min，开始铸造 E:烤箱内温度达到1200℃时，维持约30min，开始铸造

有可能引起铸件缩孔的是

A:铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂 B:由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩 C:铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度 D:储金球无法补偿铸件的凝固收缩 E:包埋蜡型时，包埋料里混有气泡

有可能引起铸件不完整的是

A:铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂 B:由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩 C:铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度 D:储金球无法补偿铸件的凝固收缩 E:包埋蜡型时，包埋料里混有气泡

有可能引起铸件缩孔的是

A:铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂 B:由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩 C:铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度 D:储金球无法补偿铸件的凝固收缩 E:包埋蜡型时，包埋料里混有气泡

有可能引起铸件不完整的是（）

A:铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂 B:由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩 C:铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度 D:储金球无法补偿铸件的凝固收缩 E:包埋蜡型时，包埋料里混有气泡

高熔合金铸圈焙烧的最佳温度是（）。

A:铸圈温度达到750℃，并维持20～30min B:铸圈温度达到800℃，并维持20～30min C:铸圈温度达到850℃，并维持20～30min D:铸圈温度达到900℃，并维持20～30min E:铸圈温度达到950℃，并维持20～30min