简单单选

• 1、

  铸造支架与塑料的主要结合力是

• 2、

  铸造支架的类型不包括

• 3、

  金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是

• 4、

  患者，女，55岁，游离端缺失，可摘局部义齿修复，作基牙，选择就位道时，模型放观测台上应（）

• 5、

  下面有关石膏性能的描述，错误的是

• 6、

  根据桥体龈面与牙槽嵴的关系，桥体可分为

• 7、

  金属烤瓷全冠制作完成后，临床试冠时颈缘崩瓷，而金属基底冠边缘长短合适，分析造成的原因主要是（）

• 8、

  下面哪项，不是影响金一瓷热膨胀系数的因素

• 9、

  Ⅱ型观测线基牙的倒凹区在

• 10、

  在金属烤瓷冠修复中，全瓷面覆盖适用于（）

• 11、

  调拌模型材料的正确方向是

• 12、

  烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点

• 13、

  银焊是以银为主要成分的焊合金，又名白合金焊，熔化温度为

• 14、

  牙科铸造属于

• 15、

  以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

• 16、

  铸型烘烤与焙烧最好的方法是

• 17、

  女，62岁，缺失，行活动义齿整铸支架修复。支架蜡型完成后，采用何种包埋材料包埋（）

• 18、

  铸造支架采用的钴铬合金，其熔点是

• 19、

  热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是

• 20、

  调拌石膏的粉水比例是

• 21、

  下列哪项不是可摘局部义齿基托的作用

• 22、

  铸造支架的组成部分中，与人工牙起连接作用的是

• 23、

  当将下述卡环设计在相同基牙上时，与基牙表面接触面积最大的卡环是

• 24、

  热凝塑料在常压下聚合时水温最后加热到

• 25、

  弯制尖牙卡环的要求，下列哪项是错误的

• 26、

  关于矫治器基托的叙述，错误的是

• 27、

  PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是

• 28、

  下列哪项不属于齿科技工用微型电机的基本结构

• 29、

  某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在“V”

• 30、

  制作熔模时，保护基牙减轻力的方法错误的是（）