下颌缺失，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

该义齿完成后发现牙和基托塑料连接不牢，出现这种情况的原因以下叙述错误的是

A:牙冠填塞与基托相隔时间过长 B:塑料充填不紧 C:试压后玻璃纸未去除，不干净 D:塑料调拌不均匀 E:分离剂涂布过多，未去除干净

下颌缺失，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

该义齿完成后发现牙和基托塑料连接不牢，出现这种情况的原因以下叙述错误的是

A:牙冠填塞与基托相隔时间过长 B:塑料充填不紧 C:试压后玻璃纸未去除，不干净 D:塑料调拌不均匀 E:分离剂涂布过多，未去除干净

全口义齿装盒后，去蜡时，上下层型盒分开后发现石膏有破损，其原因可能是

A:下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在 B:分离剂未涂布好 C:人工牙太靠近型盒边缘 D:石膏尚未完全凝固即开盒去蜡 E:覆盖在人工牙上的石膏厚度不够

隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外

A:基托和卡环蜡型与模型不密合 B:开盒过早，弹性材料没有完全冷却 C:去蜡后型盒螺丝未上紧 D:包埋石膏存在气泡 E:蜡型过薄

上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是

A:蜡尚未充分软化 B:下半型盒石膏有倒凹 C:上半型盒石膏过厚 D:下半型盒石膏稍有粗糙 E:上下型盒分离剂没有涂好

上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括

A:装盒时石膏有倒凹 B:填胶时机过早 C:未按比例调和塑料 D:填塞塑料时压力不足 E:热处理升温过快

隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括（）。

A:基托和卡环蜡型与模型不密合 B:开盒过早，弹性材料没有完全冷却 C:去蜡后型盒螺丝未上紧 D:包埋石膏存在气泡 E:蜡型过薄

全口义齿装盒后，去蜡时，上下层型盒分开后发现石膏有破损，其原因可能是（　）

A:下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在 B:分离剂未涂布好 C:人工牙太靠近型盒边缘 D:石膏尚未完全凝固即开盒去蜡 E:覆盖在人工牙上的石膏厚度不够

隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外（）。

A:基托和卡环蜡型与模型不密合 B:开盒过早，弹性材料没有完全冷却 C:去蜡后型盒螺丝未上紧 D:包埋石膏存在气泡 E:蜡型过薄