患者缺失，义齿设计：基牙，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒

若采用混装法的装盒，以下哪项处理是错误的

A:模型包埋固定在下半盒 B:卡环包埋固定在下半盒 C:包埋固定在下半盒 D:翻至上半盒 E:基托边缘适当包埋

全口义齿装盒后，去蜡时，上下层型盒分开后发现石膏有破损，其原因可能是

A:下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在 B:分离剂未涂布好 C:人工牙太靠近型盒边缘 D:石膏尚未完全凝固即开盒去蜡 E:覆盖在人工牙上的石膏厚度不够

某女性患者，18岁，缺失，近远中向间隙较小，咬合可，欲行隐形义齿修复。

义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充，最可能造成的问题是

A:义齿灌注不足 B:树脂材料强度降低 C:人工牙与基托结合不良 D:义齿固位不良 E:义齿基托增厚，咬合升高

上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是

A:蜡尚未充分软化 B:下半型盒石膏有倒凹 C:上半型盒石膏过厚 D:下半型盒石膏稍有粗糙 E:上下型盒分离剂没有涂好

上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括

A:装盒时石膏有倒凹 B:填胶时机过早 C:未按比例调和塑料 D:填塞塑料时压力不足 E:热处理升温过快

某男性患者，31岁，缺失，义齿设计：基牙，弯制卡环，唇侧无基托，腭侧塑料基托连接。义齿蜡型采用混装法装盒

按常规要求装盒前模型须浸水，其目的是

A:有利于石膏包埋 B:有利于去蜡 C:有利于开盒 D:有利于充填 E:有利于分离剂涂布

某男性患者，31岁，缺失，义齿设计：基牙，弯制卡环，唇侧无基托，腭侧塑料基托连接。义齿蜡型采用混装法装盒

该义齿蜡型装下半盒时石膏易形成倒凹的部位是

A:的舌面 B:的颊面 C:的舌面 D:的近远中轴面角 E:的唇面

在灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，以后调和熟石膏时在水中加入了少量白色晶体

所使用熟石膏的特征表现在

A:其晶体构型为α型 B:其结固反应为放热反应 C:其生石膏含量多，结固减慢 D:其结固反应为吸热反应 E:其调和速度愈快，结固愈慢

患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）

A:蜡尚未充分软化 B:下半型盒石膏有倒凹 C:上半型盒石膏过厚 D:下半型盒石膏稍有粗糙 E:上下型盒分离剂没有涂好

全口义齿装盒后，去蜡时，上下层型盒分开后发现石膏有破损，其原因可能是（　）

A:下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在 B:分离剂未涂布好 C:人工牙太靠近型盒边缘 D:石膏尚未完全凝固即开盒去蜡 E:覆盖在人工牙上的石膏厚度不够