以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是

A:支持瓷层 B:金瓷衔接处避开咬合区 C:金瓷衔接处为刃状 D:与预备体密合度好 E:唇面为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

以下关于金瓷冠基底冠的描述，不正确的是

A:与预备体密合度好 B:支持瓷层 C:金瓷衔接处为刃状 D:金瓷衔接处避开咬合区 E:唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。

以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法

A:金属表面清洁 B:金属表面光滑 C:烤瓷熔融时流动性好 D:加入微量非贵金属元素 E:金属表面干燥

以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

A:与预备体密合度好 B:支持瓷层 C:金瓷衔接处为刃状 D:金瓷衔接处避开咬合区 E:唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）

A:金瓷衔接处为刃状 B:支持瓷层 C:与预备体密合度好 D:金瓷衔接处避开咬合区 E:唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是

A:与预备体密合度好 B:支持瓷层 C:金瓷衔接处为刃状 D:金瓷衔接处避开咬合区置．唇面为瓷层留。出0.85～1.2mm间隙

以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是

A:与预备体密合度好 B:支持瓷层 C:金瓷衔接处为刃状 D:金瓷衔接处避开咬合区置．唇面为瓷层留。出0.85～1.2mm间隙

以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是

A:与预备体密合度好 B:支持瓷层 C:金瓷衔接处为刃状 D:金瓷衔接处避开咬合区置．唇面为瓷层留。出0.85～1.2mm间隙