合金与烤瓷之间的牢固结合是烤瓷熔附金属修复成功的关键,一般金瓷的结合方式包括

A:化学性结合 B:机械性结合 C:范德华力结合 D:熔附结合 E:压缩力结合

当原子中壳层电子吸收的能量大于其结合能时,电子将脱离原子核的束缚,离开原子成为自由电子,这个过程称为电离。激发和电离都使原子的能量状态升高,使原子处于激发态而不稳定。

关于电子的结合力,叙述错误的是

A:每个可能轨道上的电子都具有一定的能量 B:电子在各个轨道上具有的能量是连续的 C:靠近原子核的壳层电子结合力强 D:原子序数Z越高,结合力越强 E:核内正电荷越多,对电子的吸引力越大

隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式

A:化学性结合 B:机械结合 C:压力结合 D:化学性结合和机械结合 E:化学性结合和压力结合

隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式()

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隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是()。

A:化学性结合 B:机械结合 C:压力结合 D:化学性结合和机械结合 E:化学性结合和压力结合

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