真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括

A:预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间 B:预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 C:现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 D:现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 E:现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

剩余变差是指（）

A:随机因素影响所引起的被解释变量的变差 B:解释变量变动所引起的被解释变量的变差 C:被解释变量的变差中，回归方程不能做出解释的部分 D:被解释变量的总变差与回归平方和之差 E:被解释变量的实际值与回归值的离差平方和

剩余变差是指（）。

A:随机因素影响所引起的被解释变量的变差 B:解释变量变动所引起的被解释变量的变差 C:被解释变量的变差中，回归方程不能做出解释的部分 D:被解释变量的总变差与回归平方和之差被解释变量的实际值与回归值的离差平方和

变差

汽提效果变差，再生床层温度升高。

下列对于总变差、可解释变差与未解释变差的说法正确的是______。

A:总变差等于可解释变差与未解释变差之差 B:总变差等于可解释变差与未解释变差之和 C:可解释变差等于总变差与未解释变差之和 D:未解释变差等于总变差与可解释变差之和

下列对于总变差、可解释变差与未解释变差的说法正确的是______。

A:总变差等于可解释变差与未解释变差之差 B:总变差等于可解释变差与未解释变差之和 C:可解释变差等于总变差与未解释变差之和 D:未解释变差等于总变差与可解释变差之和