目前主存储器一般由两类半导体器件组成，它们是RAM和ROM。

微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）

A:现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅 B:Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上 C:目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路 D:Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

按集成度划分，半导体存储器是属于（）。

A:小规模集成电路 B:中规模集成电路 C:大规模集成电路 D:超大规模集成电路

晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是（）。

A:晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路 B:集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管 C:电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路 D:超大规模集成电路、集成电路、晶体三极管、电阻

下述元器件中不属于半导体器件的是：（）。

A:晶闸管 B:集成电路 C:二极管 D:绕线电阻器

某发明专利申请的权利要求1如下：“权利要求1：一种半导体器件，包括部件a、b、c。”下列哪些权利要求的撰写存在缺陷？（）

A:权利要求2：如权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其特征在于d。 B:权利要求2：制造如权利要求1所述的半导体器件的方法，其特征在于e。 C:权利要求2：如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于所述部件f由铜制成。 D:权利要求2：如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于还包括部件g。

下面关于主存储器（也称为内存）的叙述中，错误的是：（）

A:字节是主存储器中信息的基本编址单位，一个存储单元存放一个字节 B:存储器执行一次读、写操作只读出或写入一个字节 C:主存由半导体器件(超大规模集成电路)构成 D:当前正在执行的指令必须预先存放在主存储器内

下面是关于主存储器(也称为内存)的叙述，其中错误的是______。

A:当前正在执行的指令必须预先存放在主存储器内 B:主存由半导体器件(超大规模集成电路)构成 C:字节是主存储器中信息的基本编址单位，一个存储单元存放一个字节 D:存储器执行一次读、写操作只读出或写入一个字节

下面是关于主存储器(也称为内存)的叙述，其中错误的是______。

A:当前正在执行的指令必须预先存放在主存储器内 B:主存由半导体器件(超大规模集成电路)构成 C:字节是主存储器中信息的基本编址单位，一个存储单元存放一个字节 D:存储器执行一次读、写操作只读出或写入一个字节