基因芯片的点样法是

A:该方法技术成本高,速度快 B:构成方阵的寡核苷酸或cDNA片断无须事先纯化 C:点样仪自动直接点在基片上或手工点样 D:多用小片段DNA E:多用于寡核苷酸和mRNA探针的芯片制备

　杂交信号的检测是DNA芯片技术中的重要环节。

不可采用激光共聚焦芯片扫描仪检测信号的标记物质有

A:FITC B:FAM C:量子点 D:生物素 E:Cy5

　杂交信号的检测是DNA芯片技术中的重要环节。

不可采用CCD芯片扫描仪检测信号的标记物质有

A:异硫氰酸荧光素 B:羧基荧光素 C:亲和素 D:Cy5 E:Cy3

　宫颈癌HPV病毒分型膜芯片，检测结果背景信号很强。

与玻璃基因芯片相比，膜芯片最大的优势为

A:检测耗时短 B:高通量 C:成本低 D:需要化学基团修饰 E:制备流程简单

　DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。

属于按应用分类的DNA芯片为

A:表达谱芯片 B:cDNA芯片 C:缩微芯片 D:寡核苷酸芯片 E:基因组芯片

　DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。

属于按结构分类的DNA芯片为

A:cDNA芯片 B:诊断芯片 C:膜芯片 D:醛基芯片 E:检测芯片

ELISA捕获法检测IgM型抗HBc抗体。

ELISA捕获法又称为

A:反向间接法 B:反向竞争法 C:竞争抑制试验 D:双抗体夹心法 E:双位点夹心法

倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？

高炉装料时倒装、正装的区别是（）。

A:焦矿装入先后，先装焦为倒装，后装焦为正装 B:焦矿入大钟的先后，先装焦为倒装，后装焦为正装 C:焦炭在高炉内分布 D:布料不同