集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

塑料、陶瓷、金属、塑料

集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。

A:单列直插式 B:贴片式 C:双列直插式 D:功率式

集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。

A:单列直插式 B:贴片式 C:双列直插式 D:功率式

集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。

A:单列直插式 B:贴片式 C:双列直插式 D:功率式

例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？

PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）

A:GRE封装 B:IPSec封装 C:L2TP封装 D:QinQ封装

烘干机的密封装置有几种形式？

试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

下列属于密炼机密封装置的结构形式的是（）

A:外压式端面接触密封装置 B:内压式端面接触密封装置 C:反螺纹与自压式端面接触密封装置 D:反螺纹迷宫式复合密封装置

热电阻的元件形式有3种，其中（）占主导地位。

A:玻璃封装型 B:云母版型 C:陶瓷封装型 D:保护管封装型