某技师在修整一例后牙三单位烤瓷桥外形时，烤瓷冠边缘崩瓷

与金瓷冠强度无关的因素是

A:基底冠厚度 B:合金种类 C:金瓷的匹配 D:金瓷结合 E:瓷粉的颜色

患者，男，30岁，1个月前后牙曾作烤瓷冠修复，目前损坏，要求重新修复。口腔检查：右下第一磨牙为金属烤瓷冠修复，颊面部分瓷脱落。

后牙金属烤瓷冠的牙体制备，错误的是

A:面需磨除2mm的厚度 B:颈部不作肩台制备 C:轴面的牙体组织磨除的厚度为1.2~1.5mm D:各轴壁微向方聚合20~40 E:下颌牙的颊缘处及上颌牙的舌缘处必须有2mm的间隙

患者，男，30岁，1个月前后牙曾作烤瓷冠修复，目前损坏，要求重新修复。口腔检查：右下第一磨牙为金属烤瓷冠修复，颊面部分瓷脱落。

在金属烤瓷冠的制作过程中，错误的说法是

A:为保证修复体的适合性，应制作活动代型 B:金属底层冠的蜡型须形成良好的瓷粉覆盖区 C:须用没有受污染的金刚石磨头打磨底层冠 D:上瓷时可反复进行烧制，以得到理想的形态 E:为补偿瓷粉的收缩，上瓷时应将牙冠形态适当放大

真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括

A:预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间 B:预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 C:现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 D:现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 E:现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作

在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触，如果接触，可能造成的最严重的后果是

A:烤瓷失败 B:烤瓷失败，烤瓷件报废 C:烤瓷件与炉膛内壁发生粘连 D:炉膛报废 E:发热体损坏

陶瓷砖按材质分为瓷质砖、炻质砖、陶质砖，其中陶质砖吸水率为（）

A:≤10% B:>6% C:6%<吸水率≤10% D:>10%

釉面内墙砖和陶瓷墙地砖的吸水率相差较大，两者通常为( )。

A:釉面砖吸水率＜21%和陶瓷墙地砖＞10% B:釉面砖吸水率＜8%和陶瓷墙地砖＞21% C:釉面砖吸水率＜10%和陶瓷墙地砖＜2% D:釉面砖吸水率＞10%和陶瓷墙地砖＜10%

具有天然石材的质感，并且高光度、高硬度、高耐磨、吸水率低、色差少以及规格多样化和色彩丰富等优点的饰面陶瓷类型是( )。

A:陶瓷锦砖 B:墙地砖 C:瓷质砖 D:釉面砖