在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。

以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法

A:金属表面清洁 B:金属表面光滑 C:烤瓷熔融时流动性好 D:加入微量非贵金属元素 E:金属表面干燥

目前烤瓷修复技术已成为临床主要修复手段之一。在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括

烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求

A:金属表面勿需清洁 B:金属表面一般清洁 C:金属表面极度清洁 D:金属表面勿需粗化 E:金属表面勿需光滑

瓷绝缘子表面作成波纹形，主要作用是（）

A:增加电弧爬距 B:提高耐压强度 C:防止尘土落在绝缘子上

瓷绝缘表面做成波纹形，其目的是（）。

A:增加瓷绝缘强度 B:增加其抗弯强度 C:增加电弧爬距 D:防止尘埃落在绝缘上

防止输变电设备污闪，应加强零值、低值瓷绝缘子的检测，及时更换及（）。

A:自爆玻璃绝缘子； B:老旧绝缘子； C:损坏绝缘子； D:零值瓷绝缘子； E:低值瓷绝缘子。

更换瓷质绝缘子后，应检查（）

A:表面是否清洁 B:高处是否遗留物件 C:绝缘性能 D:固定螺丝等是否全部压紧

瓷绝缘子表面做成波纹形，主要作用是（）

A:增加电弧爬距 B:提高耐压强度 C:增大绝缘强度 D:防止尘埃落在瓷绝缘子上

瓷绝缘子表面做成波纹形，主要作用是（）。

A:增加电弧爬距 B:提高耐压强度 C:防止尘埃落在瓷绝缘子上

瓷质绝缘易发生闪路是因为（）。

A:瓷绝缘表面光滑 B:瓷绝缘表面易湿 C:瓷绝缘表面污湿

遇到毛毛雨、雾、露、溶冰等潮湿天气状况时，设备表面的局部或全部受潮。由于污层不导电物质的吸水性，使得污层中可溶性物质溶于水后污层变为导电层，在运行电压下瓷件表面产牛泄漏电流，使得瓷件表面（）大大下降。

A:电阻 B:绝缘电阻 C:电压 D:电流