旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。

题库:集成电路技术 类型:判断题 时间:2017-06-23 18:42:57 免费下载:《集成电路工艺原理》Word试卷

旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。

本题关键词:常平(替米沙坦片),平坦地段,腹部平坦,缝隙填嵌,缝隙填塞,填充层,托平(缬沙坦胶囊),格平(厄贝沙坦片),和坦(厄多司坦胶囊),平缝;