随着铜布线中大马士革工艺的引入，金属化工艺变成刻蚀（）以形成一个凹槽，然后淀积（）来覆盖其上的图形，再利用（）把铜平坦化至ILD的高度。

题库:集成电路技术 类型:填空题 时间:2017-06-23 18:42:57 免费下载:《集成电路工艺原理》Word试卷

随着铜布线中大马士革工艺的引入，金属化工艺变成刻蚀（）以形成一个凹槽，然后淀积（）来覆盖其上的图形，再利用（）把铜平坦化至ILD的高度。

本题关键词:饮用水净化工艺,工艺金属结构工程,工艺改革,工艺金属结构件,工艺变更,城市绿化覆盖面积,变形图,变形线,体积形变,自然铜;