在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是

A:两者相同 B:前者稍稍高于后者 C:前者稍稍低于后者 D:前者明显高于后者 E:前者明显低于后者

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。

以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法

A:金属表面清洁 B:金属表面光滑 C:烤瓷熔融时流动性好 D:加入微量非贵金属元素 E:金属表面干燥

某女性患者，45岁，缺失，医师设计RPI卡环组，联合卡环，舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模，安插铸道，然后对支架熔模进行包埋，制作铸型。

包埋该熔模之前，须对该熔模进行清洗，清洗熔模的目的是

A:去除熔模表面的污物、脱脂，减少熔模表面的张力 B:使熔模表面更平整 C:增加铸型的结固膨胀 D:增加铸型的热膨胀 E:以上均是

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是

A:两者相同 B:前者低于后者 C:前者高于后者 D:前者明显低于后者 E:前者明显高于后者

低熔点铅挡块的组成成分是（　）

A:铅、铋、铜、锡 B:铅、铋、镉、锡 C:铅、铁、铜、铋 D:铅、铝、钨、铋 E:铅、铝、铋、铜

熔铅接口的要求有（）。

A:加热约600℃ B:严禁与水接触以防止爆炸 C:灌铅速度不宜过快，以免造成喷铅事故 D:可用胶圈来代替麻丝

熔点最低的锡铅焊料是（）。

A:10锡铅焊料 B:58-2锡焊料 C:39锡铅焊料 D:90-6锡焊料

常用的铅合金熔断丝的铅配比为（）。

A:铅60%，锡40% B:铅锡各50% C:铅75%，锡25% D:铅80%，锡20%

低熔点铅挡块的组成成分是（　）

A:铅、铋、铜、锡  B:铅、铋、镉、锡  C:铅、铁、铜、铋  D:铅、铝、钨、铋  E:铅、铝、铋、铜

熔铅接口的要求有( )。

A:加热约600℃ B:严禁与水接触以防爆炸 C:灌铅速不宜过快，以免造成喷铅事故 D:可用胶圈来替代麻丝