高频电磁场的主要防护措施有( )。

A:减少暴露时间和降低热负荷 B:直接减少源的辐射和设置防光封闭罩 C:屏蔽和增大与辐射源的距离，佩戴专用的防护用品 D:场源屏蔽,距离防护和合理布局

激光的发射过程不同于普通光的发光过程，因此具有与普通光不同的特性。

关于激光的危害及安全措施叙述错误的是

A:可分为直接危害和间接危害 B:超过安全阈值的激光辐射造成直接危害 C:__电因素造成间接危害 D:一般不用采取安全措施 E:噪音、低温制冷剂以及电源等造成间接危害

激光的发射过程不同于普通光的发光过程，因此具有与普通光不同的特性。

关于激光的危害及安全措施的叙述错误的是

A:可分为直接危害和间接危害 B:超过安全阈值的激光辐射造成直接危害 C:__电因素造成间接危害 D:一般不用采取安全措施 E:噪声、低温制冷剂以及电源等造成间接危害

高频电磁场的主要防护措施有（　）等。P201

A:场源屏蔽、距离防护和合理布局 B:直接减少源的辐射、屏蔽辐射源、采取个人防护及执行安全规则 C:屏蔽和增大与辐射源的距离，佩戴专用的防护用品 D:控制辐射源的质和量

高频接地是电磁场的防护措施之一，高频接地包括高频设备的（）和（）。

A:接地 B:工作接地 C:外壳接地 D:高频接地

高频电磁场的主要防护措施有( )

A:场源屏蔽、距离防护和合理布局 B:直接减少源的辐射、屏蔽辐射源、采取个人防护及执行安全规则 C:时间防护、距离防护和屏蔽防护 D:围封隔离、除污保洁和个人防护

高频电磁场的主要防护措施有( )等。

A:场源屏蔽、距离防护和合理布局 B:直接减少源的辐射、屏蔽辐射源、采取个人防护及执行安全规则 C:屏蔽和增大与辐射源的距离，佩戴专用的防护用品 D:控制辐射源的质和量

下列高频设备元、器件中不可引起高频电磁场的是( )。

A:电容器 B:电感线圈 C:高频振荡管 D:电阻器

下列高频设备元、器件中不可引起高频电磁场的是( )。

A:电容器 B:电感线圈 C:高频振荡管 D:电阻器