采用标准的BGO(锗酸铋)晶体进行正电子发射断层显像时，探头的状态是

A:旋转360° B:探头不需要旋转 C:旋转180° D:旋转45° E:旋转90°

下列CT扫描机架旋转属于部分扫描的是（）

A:540。旋转扫描 B:450。旋转扫描 C:405。旋转扫描 D:360。旋转扫描 E:240。旋转扫描

四冲程燃油发动机每作工一次，曲轴旋转（）度，活塞往复运动（）次，凸轮轴旋转（）度。

A:360°，2次，180°； B:720°，4次，360°； C:720°，2次，180°；

对于锥度刀具，工件旋转角度θ与工作台移动距离s之间的关系是（）。

A:s=πdctgβθ/［360（1-πθc/360°）］ B:s=πdctgβ/［360°（1-πθc/360°）］ C:s=πd D:s=πdctgβθ/｛360°［1-（πθc/360°）ctgβ］｝

采用标准的BGO(锗酸铋)晶体进行正电子发射断层显像时，探头的状态是

A:旋转360° B:探头不需要旋转 C:旋转180° D:旋转45° E:旋转90°

采用标准的BGO(锗酸铋)晶体进行正电子发射断层显像时，探头的状态是

A:旋转360° B:探头不需要旋转 C:旋转180° D:旋转45° E:旋转90°