对于平面交叉口改善来说，其平面交叉口改善的方法主要包括( )

A:错__叉改善为十字交叉 B:斜角交叉改善为十字交叉 C:多路交叉改善为十字交叉 D:合并次要道路，再与主要交通道路交叉 E:斜角交叉改善为正交交叉

下列关于城市道路交叉口常用的交通改善方法，哪些是正确的？

A:错__叉改为十字交叉 B:斜角交叉改为正交交叉 C:环形交叉改为多路交叉 D:合并次要道路 E:多路交叉改为十字交叉

10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。

512×512VC4；256×256VC4；768×768VC4；4

交叉道岔分为（）。

A:正方形交叉 B:梯形交叉 C:直角交叉 D:菱形交叉

平面交叉口的改善方法主要包括( )。

A:错__叉改善为十字交叉 B:斜角交叉改善为正交交叉 C:多路交叉改善为十字交叉 D:合并次要道路，再与主要道路相交 E:错__叉改善为正交交叉

下列关于城市道路交叉口常用的交通改善方法，哪些项是正确的？（ ）

A:错__叉改为十字交叉 B:斜角交叉改为正交交叉 C:环形交叉改为多路交叉 D:合并次要道路 E:多路交叉改为十字交叉

下列城市道路交叉口常用的交通改善方法，哪些项是正确的？

A:错__叉改为十字交叉 B:斜角交叉改为正交交叉 C:环形交叉改为多路交叉 D:合并次要道路 E:多路交叉改为十字交叉

10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供 的交叉能力为________，由交叉板上的________块交叉芯片实现，每片交叉 芯片完成________的交叉；R002提供的交叉能力为768× 768VC4，由交叉板上的________块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成 192× 192 VC4 的交叉。

512× 512VC4 ; 2 ; 256×256VC4 ; 4