目前最常用的DR系统为

A:CsI+CCD阵列 B:非晶硅平板探测器 C:非晶硒平板探测器 D:多丝正比电离室 E:计算机X线摄影

目前DR设备选用的探测器主要有（）。

A:非晶硒 B:非晶硅 C:CCD D:CD E:TFT

DSA非晶硅平板探测器的构成。（）

A:碘化铯构成的闪烁体层 B:CCD层 C:信号读出电路 D:石英玻璃衬体 E:非晶硅薄膜晶体管阵列层

关于非晶硅探测器的工作原理，下列正确的是（）

A:X线光子→闪烁晶体→可见光→非晶硅光电二极管阵列→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像 B:X线光子→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像 C:X线光子→非晶硅光电二极管阵列→可见光→闪烁晶体→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像 D:X线光子→可见光→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像 E:X线光子→电信号→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像

薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）所用的半导体材料中，目前使用最广泛、发展最成熟的是（）。

A:非晶硅 B:单晶硅 C:多晶硅

属于DR成像直接转换方式的是

A:非晶硒平板探测器 B:碘化铯+非晶硅平板探测器 C:利用影像板进行X线摄影 D:固定IP+CCD摄像机阵列 E:硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器

非晶硅探测器中把可见光转换成电荷的部件是

A:碘化铯闪烁体层 B:信号读取电路 C:行驱动电路 D:模数转换器 E:非晶硅光电二极管阵列

属于直接转换式X线狭缝扫描探测器的是（）。

A:非晶硒 B:碘化铯 C:TFT阵列 D:硫氧化钆/铽 E:多丝正比电离室