锡膏的组成：（）

A:锡粉+助焊剂 B:锡粉+助焊剂+稀释剂 C:锡粉+稀释剂

电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为（）。

A:铅50%，锡50%； B:铅60%，锡40%； C:铅65%，锡35%； D:铅40%，锡60%。

熔点最低的锡铅焊料是（）。

A:10锡铅焊料 B:58-2锡焊料 C:39锡铅焊料 D:90-6锡焊料

影响锡膏的主要参数（）

A:锡膏粉末尺寸 B:锡膏粉末形状 C:锡膏粉末分布 D:锡膏粉末金属含量

碱性镀锡液中，是（）离子在阴极上放电析出金属锡。

A:一价锡 B:二价锡 C:三价锡 D:四价锡

银汞合金的主要成分是（）

A:银、锡、铜、锶 B:银、锡、铁、锌 C:银、锡、铜、锌 D:银、锡、铜、铅 E:银、锡、锌、汞

银汞合金的主要成分是（）

A:银、锡、铜、锶 B:银、锡、铁、锌 C:银、锡、铜、锌 D:银、锡、铜、铅 E:银、锡、锌、汞

关于主轴承材料说法不正确的是（ ）。

A:锡基白合金和锡铝合金都可作主轴承轴瓦材料 B:锡基白合金的嵌入性比锡铝合金好 C:锡铝合金的承载能力比锡基白合金好 D:锡基白合金比锡铝合金耐高温