某男性患者,
缺失,
余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。
取本例患者下颌模型时应采用何种印模方法
A:解剖式印模 B:静态印模 C:无压力印模 D:功能性印模 E:一次印模
某男性患者,
缺失,
余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。
大连接体可采用
A:舌杆 B:连续杆 C:带连续杆的舌杆 D:舌板 E:唇杆
某男性患者,
缺失,
余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。
为减小游离端牙槽嵴负担的措施中不正确的是
A:选用塑料牙 B:减小人工牙颊舌径 C:减少人工牙数目 D:减小基托面积 E:减低人工牙牙尖高度
下颌
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿
采用RPI卡环组
基牙预备时应备出
A:近中
支托凹,远中
支托凹 B:近中
支托凹 C:近中
支托凹,远中导平面 D:远中
支托凹 E:远中
支托凹,远中导平面
下颌
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿
采用RPI卡环组
RPI卡环组的1杆一般用于
A:舌面稍偏近中 B:舌面稍偏远中 C:远中面 D:颊面稍偏远中 E:颊面稍偏近中
下颌
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿
采用RPI卡环组
如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好采用
A:下颌
舌支托 B:切支托 C:下颌
附加卡环 D:前牙舌隆凸上的连续舌隆凸杆 E:以上均可
下颌
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿
采用RPI卡环组
如果舌侧组织呈斜坡形,制作舌杆时应该注意什么问题
A:舌杆要与黏膜完全脱离接触 B:舌杆下缘要缓冲0.3~0.4mm C:舌杆要加厚0.2mm D:舌杆应上调到距离龈缘2mm处 E:应该改设计为舌板
下颌
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿
采用RPI卡环组
如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好采用
A:下颌
舌支托 B:切支托 C:下颌
附加卡环 D:前牙舌隆凸上的连续舌隆凸杆 E:以上均可
下颌
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿
采用RPI卡环组
如果舌侧组织呈斜坡形,制作舌杆时应该注意什么问题
A:舌杆要与黏膜完全脱离接触 B:舌杆下缘要缓冲0.3~0.4mm C:舌杆要加厚0.2mm D:舌杆应上调到距离龈缘2mm处 E:应该改设计为舌板
当射线通过厚度为X的物质后,射线强度的衰减规律是:()(式中:μ-线吸收系数[衰减系数];e-自然对数的底;I0-射线原有的强度;I-射线通过物质后的强度)
A:I=I0eμx B:I=I0e-μx C:I0=Ie-μx D:I=I0e-2μx