下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是（）。

A:前向256CE，反向192CE B:使用一片QualcommCSM6800芯片 C:一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板 D:是1X信道处理板

下列关于BTS3900的描述，正确的是（）。

A:BTS3900最多可以配置6块CCPM，配置在0~5号槽位上 B:BTS3900中，UTRP负责Abis接口处理，必须配置 C:BTS3900是室内型宏基站 D:CMPT板有对主控板进行温度、电压监控功能

华为BTS3900基站设备中，关于信号防雷单元SLPU描述正确的是（）。

A:最多可配置6块防雷板 B:SLPU中可配置UELP/UFLP单板，不支持UELP/UFLP混配 C:当BBU3900中配置UTRP时，必须配置SLPU D:当BBU3900在室外安装时，必须配置SLPU

华为系统中，BTS3900机柜采用模块化结构设计，组成BTS3900基站必须包括的模块有（）

A:DBS3900 B:CRFU C:FAN D:DCDU-01 E:SLPU

下列关于华为BTS3900基站设备的描述，正确的是（）。

A:BTS3900最多可以配置4块HCPM，配置在0~3号槽位上 B:BTS3900中，UTRP负责Abis接口处理，必须配置 C:BTS3900支持CDMA1X、CDMA1xEV-DO、CDMA1X与EV-DO混合业务处理 D:BTS3900主要分为基带系统、射频系统、电源系统及天馈系统

BTS3900中（）模块能支持1路－48VDC电源输入，10路－48VDC电源输出

A:SLPU B:DCDU C:UPEU D:BBU3900

BTS3900A是（）基站的室外型，若全部配置DRFU时，单机柜最大支持（）载频。

A:BTS3012、12 B:BTS3900、12 C:BTS3900、6 D:DBS3900、6

以下对BTS3900基站技术描述错误的是（）

A:配置GRFU时，单机柜支持36载波 B:空机柜总量57Kg，满配置机柜132Kg C:BTS3900机柜尺寸为900mm*600mm*450mm D:工作温度-55℃～+55℃

以下对BTS3900基站技术描述错误的是（）

A:空机柜总量57Kg，满配置机柜132Kg B:BTS3900机柜尺寸为900mm*600mm*450mm C:工作温度-55℃～+55℃ D:配置GRFU时，单机柜支持36载波