患者
缺失,义齿设计:基牙
,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒
若采用混装法的装盒,以下哪项处理是错误的
A:模型包埋固定在下半盒 B:
卡环包埋固定在下半盒 C:
包埋固定在下半盒 D:
翻至上半盒 E:基托边缘适当包埋
BE016管段预组装总长L允许偏差为()。
A:±5mm B:±3mm C:±2mm D:±10
BE016管段预组装间距N允许偏差为()。
A:±1.5mm B:±lmm C:±2mm D:±3mm
H016型焊炬属于低压焊炬,其可焊接的最大厚度为()。
A:1.6mm B:12mm C:0.6mm D:6mm
H016型焊炬属于低压焊炬,其可焊接的最大厚度为()。
A:1.6mm B:12mm C:0.6mm D:6mm
H016型焊炬属于低压焊炬,其可焊接的最大厚度为()。
A:1.6mm B:12mm C:0.6mm D:6mm
H016型焊炬属于低压焊炬,其可焊接的最大厚度为()。
A:1.6mm B:12mm C:0.6mm D:6mm