集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。

A:单列直插式 B:贴片式 C:双列直插式 D:功率式

集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。

A:单列直插式 B:贴片式 C:双列直插式 D:功率式

贴片式LED工艺流程主要有哪些工序？

内存条采用（）电容。

A:贴片式 B:电解

硬盘的控制电路板采用贴片式元件焊接，它主要有（）组成。

A:主轴调速电路 B:磁头驱动与伺服定们电路 C:读写电路 D:控制与接口电路

下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。

A:手工焊接 B:自动浸焊 C:波峰焊 D:回流焊

贴片式元件的拆装需要用（）电烙铁

A:吸锡式 B:外热式 C:内热式 D:感应式