第一至四代计算机使用的基本元件分别是（）。

A:晶体管、电子管、中小规模集成电路、大规模集成电路 B:晶体管、电子管、大规模集成电路、超大规模集成电路 C:电子管、晶体管、中小规模集成电路、大规模集成电路 D:电子管、晶体管、大规模集成电路、超大规模集成电路

微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）

A:现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅 B:Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上 C:目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路 D:Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

计算机依据使用的电子元器件划分为4个阶段，他们的先后顺序依此为（）。

A:电子管计算机，晶体管计算机，集成电路计算机，超大规模集成电路计算机 B:晶体管计算机，电子管计算机，集成电路计算机，超大规模集成电路计算机 C:晶体管计算机，电子管计算机，超大规模集成电路计算机，大规模集成电路计算机 D:电子管计算机，晶体管计算机，超大规模集成电路计算机，大规模集成电路计算机

按集成度划分，半导体存储器是属于（）。

A:小规模集成电路 B:中规模集成电路 C:大规模集成电路 D:超大规模集成电路

晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是（）。

A:晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路 B:集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管 C:电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路 D:超大规模集成电路、集成电路、晶体三极管、电阻

目前，制造计算机所使用的电子器件是 ______。

A:大规模集成电路 B:晶体管 C:集成电路 D:大规模集成电路和超大规模集成电路

第三代计算机的标志是使用了______。

A:超大规模集成电路 B:大规模集成电路 C:中、 小规模的集成电路 D:以电子管为器件的集成电路

目前制造计算机所采用的电子器件是_______

A:晶体管 B:超导体 C:小型规模集成电路 D:超大规模集成电路

当前普遍使用的微机的硬件系统主要由（）电子元器件构成。

A:电子管 B:晶体管 C:集成电路 D:大规模或超大规模集成电路

第三代计算机所用的电子器件是（ ）。

A:电子管 B:晶体管 C:集成电路 D:大规模集成电路与超大规模集成电路