基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。

A:PPP B:ATM的MAC层映射 C:LAPS D:GFP

ZXMP-S390/S380 SFE8提供（）封装方式.

A:PPP B:LAPS C:GFP D:LCAS

相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。

A:GFP的封装效率比PPP、LAPS高 B:GFP更加健壮 C:GFP可以更好的利用系统带宽 D:GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构

10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。

以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）

A:HDLC； B:ML-PPP； C:LAPS； D:GFP

MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。

A:ML-PPP B:LAPS C:HDLC D:OSPF E:GFP

进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）

A:PPP B:HDLC C:LAPS D:GFP

MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）

A:GFP； B:MPLS； C:PPP； D:LAPS；