题库:EDA技术 类型:填空题 时间:2017-06-23 18:39:47 免费下载:《EDA技术》Word试卷
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。
本题关键词:水封装置,轴密封装置,密封包装包内器械,关键元件,__电器元件,密封包装,放水装置,封闭母线安装程序,封闭式保温层,封闭空气间层;
您可能感兴趣的题目