保护导体、保护联结导体的正确定义是（）。

A:保护导体是为安全目的（如电击防护）而设置的导体 B:保护导体是为防护性或功能性接地而设置的导体 C:保护联结导体是为保护性等电位联结而设置的导体 D:保护联结导体是保护导体和等电位联结导体的统称

导体电容的大小（）

A:与导体的电势有关 B:与导体所带电荷有关 C:与导体的电势无关 D:与导体间电位差有关

当导体带电时（）

A:导体表面尖端处电荷密度更大 B:导体内部的电场强度等于零 C:导体表面的电势高、内部电势低 D:很难从导体表面移走电荷

光半导体元器件中，LD表示（）。

A:半导体激光器 B:发光二极管 C:光电二极管 D:雪崩二极管

产生光载波，并把电信号变换成光信号的器件即为发光器件。光纤通信中使用的半导体发光器件有（）

A:发光二极管（LED.和PIN光电二极管 B:半导体激光二极管（LD.和雪崩光电二极管（APD. C:PIN光电二极管和半导体激光二极管（LD. D:发光二极管（LED.和半导体激光二极管（LD.

利用半导体的自发辐射而制成的发光器件是（）。

A:半导体激光器 B:发光二极管 C:PIN光电二极管 D:雪崩光电二极管

光源采用半导体激光器（LD）发出的光源是（）。

A:激光 B:荧光 C:红光

导体的电阻与（）有关。

A:导体的长度 B:导体的横截面积 C:导体所用材料 D:导体两端的电压

导体的电阻与（）无关。

A:加在导体两端的电压 B:导体的温 C:导体的长度 D:导体的截面积