EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

A:TCP IP封装协议 B:PPP封装协议 C:LAPS封装协议 D:GFP封装协议

RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。

A:纸质封装 B:金属封装 C:塑料封装 D:玻璃封装

PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）

A:GRE封装 B:IPSec封装 C:L2TP封装 D:QinQ封装

采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

A:DIP封装 B:PLCC封装 C:QFP封装 D:PGA封装

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。

A:ZIP封装 B:BGA封装 C:PGA封装 D:SEC封装

GPON是基于什么协议封装方式（）

A:ATM封装 B:以太网封装 C:ATM、GEM封装 D:GEM封装

离心泵中常用的两种轴封装置是（）。

A:机械密封装置；填料密封装置 B:机械密封装置；浮环密封装置 C:浮环密封装置；填料密封装置 D:机械密封装置；迷宫密封装置

GPON是基于 （ ）

A:ATM封装 B:以太网封装 C:GEM封装 D:ATM、GEM封装

GPON是基于什么协议封装方式（ ）

A:ATM、GEM封装 B:以太网封装 C:ATM封装 D:GEM封装